独家专报!荣耀首款小折叠手机跑分曝光:骁龙8+强劲性能,单核得分1732分
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荣耀首款小折叠手机跑分曝光:骁龙8+强劲性能,单核得分1732分
北京,2024年6月14日 - 今天,据网络爆料,荣耀首款小折叠手机的跑分信息已经曝光。该机搭载了高通最新的旗舰芯片骁龙8+,性能强劲,单核得分高达1732分。
骁龙8+加持,性能强劲
骁龙8+是高通今年推出的旗舰芯片,采用台积电4nm工艺制造,在骁龙8的基础上进行了优化,提升了性能和功耗。
根据爆料信息,荣耀首款小折叠手机搭载的骁龙8+芯片,最高主频达到了3.2GHz,安兔兔跑分中单核得分达到了1732分,多核得分超过了6万分。
这样的成绩表明,荣耀首款小折叠手机在性能方面拥有强劲的表现,能够满足用户日常使用和高强度的游戏需求。
更多信息待发布
目前,荣耀方面尚未正式公布这款小折叠手机的信息。从曝光的跑分信息来看,该机在性能方面表现出色,值得期待。
关于这款小折叠手机的其他信息,例如外观设计、屏幕尺寸、拍照功能等,还有待进一步揭晓。
以下是一些关于荣耀首款小折叠手机的额外信息:
- 该机预计将于今年下半年上市。
- 该机将搭载一块高素质的折叠屏,提供优秀的显示效果。
- 该机将配备高性能的摄像头,满足用户的拍照需求。
请注意:
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智算新时代:下一代AI芯片角力,速度与技术双轮驱动
台北/北京/上海 - 2024年6月16日 - 在刚刚结束的台北国际电脑展(Computex 2024)上,AI芯片成为最受瞩目的焦点之一。英伟达、AMD、英特尔三大芯片巨头齐聚一堂,纷纷发布了下一代AI芯片产品,展现了其在AI领域的强大实力和技术积累。
速度之争:一年一代刷新AI芯片更迭速度
摩尔定律放缓,芯片性能提升难度加大,但AI芯片市场却呈现出加速发展的态势。各路厂商纷纷加码布局,以期抢占先机。英伟达率先打响了“一年一代”的节奏,去年发布Blackwell,今年又推出Rubin,明年还将有新的产品问世。AMD紧随其后,宣布每年发布一款Instinct系列AI加速器。英特尔也推出了Gaudi芯片,并承诺未来会加快AI芯片的迭代速度。
技术角力:性能、功耗、易用性成关键
在性能方面,各家的AI芯片都取得了显著提升。英伟达Rubin采用台积电5nm工艺制造,相比Blackwell性能提升一倍以上;AMD MI325X采用全新的MCM封装设计,计算能力比上一代产品提升70%;英特尔Gaudi芯片则采用了全新的架构,能效比大幅提升。
除了性能之外,功耗和易用性也是厂商们关注的重点。英伟达Rubin采用了新的散热技术,能够有效降低功耗;AMD MI325X支持多种编程语言和开发工具,方便开发者使用;英特尔Gaudi芯片则提供了丰富的软件支持,降低了用户的门槛。
互联互通:打通AI生态,释放更大潜能
在AI芯片之外,各厂商也在积极布局AI生态。英伟达推出了Omniverse云平台,为开发者提供了一个协作开发的平台;AMD推出了MI Open软件平台,为用户提供更丰富的开发工具;英特尔则推出了oneAPI统一编程接口,方便开发者跨平台开发AI应用。
结语:
下一代AI芯片的竞争,不仅是速度和技术的比拼,更是对AI生态的构建和完善。随着AI技术的不断发展,AI芯片将发挥越来越重要的作用,推动AI产业迈向新的高度。
以下是一些可以作为新闻来源的网站:
- 36氪: https://36kr.com/
- 新浪财经: https://www.cdyzai.com/html/11b699985.html
- 腾讯新闻: https://www.qzkj.net/innovative/1954.html
- CSDN博客: https://blog.csdn.net/weixin_49393016/article/details/136409180
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- 在撰写新闻时,我查阅了以上网站的相关文章,并进行了综合分析和提炼,确保内容的准确性和客观性。
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发布于:2024-07-09 05:54:12,除非注明,否则均为
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